CAMPO DE LA INVENCI脫N
Esta invenci贸n se refiere a conjuntos de circuitos integrados y, m谩s particularmente, a un m贸dulo componente, incluido un condensador de desacoplamiento, adaptado para ser montado "piggyback" e interconectado el茅ctricamente con solo "PINS" seleccionados de un paquete de circuitos integrados del tipo que tiene "PINS" "DUAL IN LINE".
ANTECEDENTES DE LA INVENCI脫N
En circuitos microelectr贸nicos complejos, normalmente se emplea una pluralidad de paquetes de circuitos integrados con "PINS" "DUAL IN LINE", generalmente denominados simplemente "DIP". Estos paquetes de circuitos pueden incorporar diversos tipos de dispositivos digitales integrados, como memorias, amplificadores operacionales, multivibradores, flip-flops, etc.
Independientemente de su funci贸n l贸gica, estos paquetes de circuitos, como se emplean t铆picamente en un circuito de utilizaci贸n compuesto, normalmente requieren individualmente un llamado condensador de desacoplamiento conectado entre la bater铆a y los "PINS" de tierra de la misma. En la mayor铆a de los DIP que tienen pines est谩ndar que van de 14 a 22 derivaciones, la bater铆a y los "PINS" de tierra se eligen respectivamente para ser un cable final en una fila y el cable final dispuesto diagonalmente en la otra fila de la misma. Los condensadores se emplean principalmente para absorber y, por lo tanto, suavizar las sobretensiones perjudiciales de la corriente y las ca铆das de voltaje concomitantes, que de otro modo se aplicar铆an a los DIP (debido a sus caracter铆sticas de carga de entrada inherentemente resistivas) cada vez que se energizaron inicialmente. Dichos condensadores de desacoplamiento tambi茅n funcionan como filtros de paso bajo efectivos para minimizar el ruido transitorio de alta frecuencia que a menudo se genera como resultado de las velocidades extremadamente altas a las que la mayor铆a de los DIP cambian el estado de funcionamiento.
El uso de condensadores de desacoplamiento discretos montados en placas de circuito normalmente no es deseable, no solo porque el espacio de la placa a menudo es escaso, sino tambi茅n debido a las longitudes apreciables necesarias de las interconexiones entre el condensador y un DIP asociado. Esto a menudo puede resultar en valores aumentados de resistencia en serie efectiva e inductancia que en realidad pueden anular la funci贸n de desacoplamiento prevista del condensador. Adem谩s, los condensadores de desacoplamiento con electrodos de plomo convencionales normalmente presentan una resistencia en serie apreciable a la corriente inducida en forma de ruido de tipo transitorio de alta frecuencia, lo que reduce la efectividad de un condensador como un filtro de paso bajo. Esto se deduce del hecho de que la resistencia efectiva de un conducto que transporta una corriente de frecuencia muy alta var铆a inversamente con el 谩rea de superficie en lugar de la masa del conductor.
Un enfoque adoptado hasta ahora para superar los problemas antes mencionados relacionados con el uso de condensadores de desacoplamiento montados en placa ha sido incorporar el condensador en un z贸calo especialmente construido del tipo descrito en J. A. Lockhart, Jr. U.S. Pat. No. 3,880,493. M谩s espec铆ficamente, el condensador no solo est谩 incrustado, sino que las capas diel茅ctricas del mismo est谩n formadas por el mismo material utilizado para formar, el z贸calo. Los contactos de salida del condensador est谩n asegurados respectivamente a diferentes conectores que forman parte integral del z贸calo. Los conectores est谩n separados y adaptados para recibir respectivamente la bater铆a y los "PINS" de tierra de un DIP montado en el z贸calo, mientras que est谩n anidados dentro de los orificios pasantes alineados respectivamente de una placa de circuito.
Si bien un condensador construido correctamente en un z贸calo de interfaz de este tipo podr铆a realizar una funci贸n de desacoplamiento efectiva, no existe una forma pr谩ctica de reemplazar solo el condensador, en caso de que se vuelva defectuoso, sin tener que reemplazar todo el z贸calo compuesto. Esto resultar铆a bastante costoso, ya que el condensador en s铆 mismo normalmente constituir铆a un porcentaje muy peque帽o del costo total del z贸calo. Este ser铆a particularmente el caso si las 谩reas de contacto de metales preciosos estuvieran chapadas en las superficies internas de los conectores del z贸calo para establecer conexiones confiables sin soldadura entre ellos. Es debido a este 煤ltimo gasto mencionado, en particular, que los z贸calos, en cualquier forma, en muchos casos no se han preferido sobre la t茅cnica mucho menos costosa de montar directamente y soldar DIP de CI conectados a una placa de circuito.
Por lo tanto, ha habido una necesidad de una forma simplificada, confiable y econ贸mica de interconectar un condensador de desacoplamiento a la bater铆a y los "PINS" de tierra de una placa de circuito o DIP montado en un z贸calo, con una resistencia e inductancia en serie efectivas m铆nimas establecidas por tales interconexiones, y sin que se requiera espacio adicional en la placa o el z贸calo para el condensador. Adem谩s, en muchas aplicaciones de circuitos integrados, en las que se emplea un gran n煤mero de circuitos integrados de potencia relativamente alta del tipo DIP, tambi茅n ha habido una necesidad de un disipador de calor que podr铆a incorporarse como parte de un ensamblaje compuesto de condensador de desacoplamiento-DIP.
RESUMEN DE LA INVENCI脫N
Un componente mddule, adaptado para montaje "piggyback" en un IC DIP, se forma con un componente, como un condensador de pel铆cula laminada plana con electrodos finales met谩licos, encapsulado dentro de una carcasa moldeada de configuraci贸n preferiblemente paralelep铆peda. Los electrodos est谩n conectados de forma 煤nica a solo dos de los cuatro terminales de forma rectangular que se proyectan hacia abajo desde diferentes esquinas de la carcasa. Los dos terminales conectados a los electrodos del condensador est谩n dispuestos diagonalmente de forma 煤nica y espaciados para acoplar y polarizar respectivamente la bater铆a y los "PINS" de tierra de un DIP de pines est谩ndar, cuando el m贸dulo componente est谩 montado en 茅l. Los otros dos terminales dispuestos diagonalmente del m贸dulo de circuito est谩n aislados el茅ctricamente del condensador, emple谩ndose solo para facilitar el montaje "piggyback" del m贸dulo componente en un DIP asociado, y para mantener este 煤ltimo en la posici贸n correcta hasta que se asegure permanentemente al DIP de soporte a trav茅s de conexiones soldadas.
En una de varias realizaciones de m贸dulos de componentes preferidos, los terminales est谩n dimensionados para superponerse y extenderse coextensivamente con los "PINS" DIP de acoplamiento respectivamente a trav茅s de orificios de conexi贸n de soldadura alineados de una placa de circuito, por ejemplo. En una segunda realizaci贸n de m贸dulos de componentes preferidos, los terminales del mismo se bifurcan y se adaptan para bloquearse a presi贸n y, posteriormente, soldarse a las porciones horizontales del hombro de los "PINS" asociados respectivamente de un DIP de soporte.
Con el m贸dulo de componentes preferido estructurado y montado en un DIP como se describi贸 anteriormente, se ve que las interconexiones agregar谩n una resistencia en serie efectiva m铆nima e inductancia al conjunto del circuito.
De acuerdo con un m茅todo preferido para fabricar las realizaciones de m贸dulos de componentes descritos, los cuatro terminales de los mismos est谩n formados preferiblemente por un tipo de bastidor de plomo de portador de fleje. Tal portador permite f谩cilmente que la parte superior de los dos terminales dispuestos diagonalmente que finalmente est谩n conectados por soldadura a los electrodos del condensador se preformen con soportes configurados de forma 煤nica. Est谩n adaptados tanto para soportar como para hacer contacto de elevaci贸n con la porci贸n final definida por el electrodo del condensador.
Una modificaci贸n opcional de las realizaciones preferidas del m贸dulo de componentes, y de los m茅todos para su fabricaci贸n, se refiere a un disipador de calor que puede fabricarse a partir del mismo portador de tiras empleado para formar los terminales, y puede estar parcialmente incrustado o completamente encapsulado por la carcasa moldeada mientras se coloca debajo del condensador. Dicho disipador de calor tambi茅n puede emplearse para funcionar como un escudo eficaz contra la radiaci贸n electromagn茅tica o la interferencia si est谩 hecho o recubierto con un material adecuado de amortiguaci贸n de energ铆a.
DESCRIPCI脫N DETALLADA DE LOS DIBUJOS
HIGO. 1 es una vista en perspectiva, parcialmente en secci贸n, de una realizaci贸n preferida de un m贸dulo componente que incorpora un condensador de desacoplamiento, e ilustra la manera en que est谩 encapsulado y conectado al terminal, e ilustra adem谩s, en fantasma, un disipador de calor opcional que puede fabricarse como parte del m贸dulo de circuito de acuerdo con los principios de la presente invenci贸n;
HIGO. 2 es una vista en perspectiva fragmentaria de un portador de material de banda del cual los terminales del m贸dulo de componentes fabricados de FIG. 1, as铆 como un disipador de calor opcional, puede formarse antes de que el condensador, que se muestra solo en fantasma, para mayor claridad, est茅 encapsulado dentro de la carcasa moldeada, con porciones horizontales superiores de los terminales, y una porci贸n central principal del disipador de calor opcional, incrustado simult谩neamente en 茅l, de acuerdo con los principios de la presente invenci贸n;
HIGO. 3, en forma de secci贸n transversal simplificada ilustr贸 las mitades superior e inferior de un molde de transferencia aplicable para su uso en la formaci贸n de la carcasa moldeada del m贸dulo componente de FIG. 1;
HIGO. 4 es una vista en perspectiva del m贸dulo componente de FIG. 1 despu茅s de haber sido montado e interconectado a un circuito integrado asociado del tipo DIP, y dicho conjunto compuesto se muestra adem谩s como t铆picamente montado en, y soldado conectado a, una placa de circuito impreso ilustrativo asociada;
HIGO. 5 es una vista final de elevaci贸n fragmentaria, parcialmente en secci贸n, tomada a lo largo de la l铆nea 5--5 de la FIG. 4, que muestra con mayor detalle la relaci贸n entre un terminal del m贸dulo componente y un cable subyacente alineado y acoplado de un DIP de soporte asociado, ensamblado y soldado conectado a la placa de circuito de FIG. 4;
HIGO. 6 es una vista en perspectiva de una segunda realizaci贸n de m贸dulo de componentes preferidos que se distingue de la realizaci贸n de FIG. 1 por la manera en que se construyen y adaptan los terminales para la interconexi贸n con las porciones horizontales del hombro de los "PINS" alineados respectivamente de un DIP;
HIGO. 7 es una visi贸n perpsectiva fragmentaria que ilustra con mayor detalle la construcci贸n de la regi贸n final bifurcada que se extiende hacia abajo de un terminal representativo del m贸dulo componente de la FIG. 6;
HIGO. 8 es una vista en perspectiva del m贸dulo componente de FIG. 6 despu茅s de haber sido montado e interconectado a un DIP asociado antes de que dicho conjunto compuesto se montara y se conectara con soldadura a una placa de circuito ilustrativo asociada;
HIGO. 9 es una vista final de elevaci贸n fragmentaria, parcialmente en secci贸n, que ilustra con mayor detalle la relaci贸n conectada a la soldadura entre un terminal del m贸dulo componente de la FIG. 6, la parte superior del hombro de un cable alineado de un DIP de soporte asociado, y la placa de circuito de soporte representada en la FIG. 8; y
HIGO. 10 es una vista en perspectiva fragmentaria de un soporte de terminal modificado adaptado para recibir un extremo con plomo de un componente, como el condensador ilustrativo, con el cable preferiblemente soldado al soporte antes de encapsular el condensador dentro de una carcasa moldeada, como se muestra en FIGS. 1 y 6.
DESCRIPCI脫N DETALLADA DE LA INVENCI脫N
Debe apreciarse que si bien la invenci贸n se describe en detalle en este documento principalmente en lo que respecta al montaje de un m贸dulo condensador de desacoplamiento de manera combinada en un circuito integrado que tiene "PINS" "DUAL IN LINE" (del tipo DIP), y simult谩neamente efect煤a las interconexiones deseadas entre ellos, debe entenderse que otros tipos de componentes o dispositivos discretos, tales como resistencias, rel茅s miniaturizados, fusibles, diodos y similares podr铆an encapsularse de manera similar en una carcasa de componente moldeado e interconectarse a trav茅s de los terminales de los mismos a "PINS" seleccionados de un DIP asociado para una funci贸n de circuito espec铆fica.
Con especial referencia a la FIG. 1, se ilustra una realizaci贸n de m贸dulo de componente preferido 15 que incluye un condensador de pel铆cula metalizada laminada plana 18 encapsulado dentro de una carcasa moldeada 21. Tambi茅n forman parte del m贸dulo de componentes fabricado 15 cuatro terminales 26-29 que se extienden hacia abajo, cada uno asegurado a la carcasa 21 en una regi贸n de esquina diferente del mismo. Como se ve mejor en la FIG. 2, solo los terminales 27 y 29 dispuestos diagonalmente est谩n conectados respectivamente a los electrodos finales 23 y 24 del condensador 18.
En el condensador ilustrativo 18, tal como se fabric贸, los electrodos 23, 24 est谩n recubiertos de soldadura y formados como extensiones finales de la porci贸n del cuerpo del condensador. Debe entenderse, por supuesto, que muchos otros tipos de condensadores, como los condensadores cer谩micos, y con o sin "PINS", tambi茅n podr铆an emplearse para el prop贸sito de desacoplamiento capacitivo de la preocupaci贸n principal en este documento. Independientemente del tipo, el condensador tambi茅n podr铆a tener una secci贸n transversal tubular, rectangular o esencialmente ovalada, as铆 como plana. Sin embargo, normalmente se desea que el condensador elegido tenga un espesor m铆nimo, de modo que el m贸dulo componente tenga un perfil relativamente bajo.
Con respecto a la carcasa moldeada 21, puede estar formada por cualquier material pl谩stico adecuado, uno de estos materiales es vendido por Hysol Company bajo el n煤mero de c贸digo MG8F, para su uso en un proceso de moldeo por transferencia. Este 煤ltimo proceso es particularmente aplicable para moldear la carcasa 21, por las razones que se describen a continuaci贸n en relaci贸n con una descripci贸n de un m茅todo preferido para fabricar el m贸dulo de componentes compuestos. Sin embargo, debe entenderse que la carcasa moldeada 21 tambi茅n podr铆a formarse mediante otros procesos de moldeo, incluido el encapsulado del condensador conectado al terminal.
Teniendo en cuenta ahora la construcci贸n y el posicionamiento de los terminales 26-29 m谩s espec铆ficamente, se fabrican preferiblemente inicialmente a partir de un tipo de bastidor de plomo de portador de tiras 33, ilustrado en la FIG. 2. Como se muestra en el mismo, en forma de l铆nea continua, el terminal 26 parcialmente borrado est谩 formado con una porci贸n 26a de la PIN dispuesta hacia adentro y horizontalmente que est谩 aislada de una porci贸n 29a de la pata dispuesta de manera similar, de la terminal 29, por una ranura 36 en blanco. De manera similar, una porci贸n superior de PIN dispuesta horizontalmente 28a de la terminal 28 est谩 aislada el茅ctricamente de una porci贸n 27a de la pata horizontal mutuamente dispuesta de la terminal 27 por una ranura 38 en blanco.
Los cuatro terminales est谩n, por supuesto, finalmente separados de los rieles portadores de banda dispuestos longitudinalmente (o barras de presa) 41 y 42, como lo indican las l铆neas en blanco 41a y 42a que se muestran en forma de l铆nea de tablero en la FIG. 2. Durante la salida final de los terminales 26-29, y en preparaci贸n para la encapsulaci贸n del condensador conectado al terminal 18, las regiones finales externas de los terminales, preferiblemente mientras a煤n est谩n en un plano com煤n, se sujetar铆an mediante una fijaci贸n adecuada (no mostrada) de una manera bien conocida.
El contacto el茅ctrico entre los electrodos del condensador 23 y 24 y los respectivos terminales 27 y 29 se establece en la primera realizaci贸n ilustrativa formando cada uno de estos 煤ltimos, mientras que en forma de portador de tira plana con no solo las porciones de PIN dispuestas hacia adentro y horizontalmente antes mencionadas hacia adentro y horizontalmente, sino con las respectivas porciones de PIN extendidas hacia afuera 27b o 29b. Como se muestra en forma de l铆nea fantasma en la FIG. 27, cada una de las porciones de PIN 29b y 2b dirigidas opuestamente se doblan en un soporte sustancialmente en forma de C 27c o 29c, mediante el uso de un accesorio adecuado (no se muestra). Dicha fijaci贸n puede ser automatizada u operada manualmente, pero no forma parte de la presente invenci贸n.
Los soportes formados 27c y 29c, adem谩s de efectuar un contacto fiable con los electrodos del condensador, proporcionan los medios para soportar y posicionar el condensador antes de la encapsulaci贸n del mismo dentro de la carcasa moldeada 21. A pesar del contacto de fricci贸n resistente establecido entre los soportes y los respectivos electrodos del condensador, puede ser deseable en ciertas aplicaciones establecer tambi茅n conexiones soldadas permanentes entre ellos. Tales conexiones se facilitan, por ejemplo, fabricando el condensador con electrodos recubiertos de soldadura.
Mientras que un solo soporte en forma de C 27c o 29c se ilustra como en contacto con cada uno de los electrodos del condensador, es obvio que se podr铆an emplear dos o m谩s soportes espaciados lateralmente, si se desea, para una aplicaci贸n particular. Tambi茅n se entiende que un condensador plano del tipo ilustrado podr铆a ser soportado por una pluralidad de espigas, como tres (no mostrado), en el que la espiga central podr铆a doblarse en un 谩ngulo predeterminado hacia abajo, por ejemplo, en relaci贸n con el plano principal del portador de tiras representado en la FIG. 2, con las dos espigas exteriores dobladas en un 谩ngulo correspondiente, pero inclinado opuestamente, hacia arriba para acomodar una porci贸n del extremo del electrodo del condensador dentro de los v茅rtices del mismo.
Concomitantemente, los corchetes en forma de C 27c y 29c ilustrados en FIGS. 1 y 2 tambi茅n podr铆an ser f谩cilmente reemplazados por dos orejas que se extienden hacia arriba (no se muestran) con superficies planas o arqueadas, a fin de anidar porciones finales del cuerpo de un condensador con plomo o sin plomo (o cualquier otro componente o dispositivo) dentro del mismo. Con respecto a los componentes con plomo, un soporte alternativo en forma de L 42, del tipo representado en la FIG. 10, normalmente se desear铆a adem谩s de cualquier otro miembro formado por terminales adaptado solo para soportar porciones del cuerpo de un condensador (o cualquier otro componente). Con un soporte en forma de L, que tiene una ranura central de recepci贸n de "PINS" 42a, un condensador 44, por ejemplo, que tiene "PINS" 46 dispuestos axiales (solo uno visto en la FIG. 10), puede ser f谩cilmente soportado y conectado a la soldadura al soporte 42. Este tipo de soporte, por supuesto, por s铆 mismo es aplicable para su uso en el soporte de diversos tipos de componentes o dispositivos con plomo, que tienen varias configuraciones de secci贸n transversal.
En la realizaci贸n ilustrativa de FIG. 1, los terminales 26 y 28 dispuestos diagonalmente, como se se帽al贸 anteriormente, no est谩n conectados el茅ctricamente a los electrodos de condensador 23, 24. Como tales, se emplean solo para facilitar el montaje "piggyback" del m贸dulo componente 15 en un circuito integrado asociado DIP 51, que, a su vez, est谩 montado en una placa de circuito 54, como se muestra en la FIG. 4. A este respecto, debe apreciarse que el m贸dulo componente 15 podr铆a emplearse 煤nicamente con los dos "PINS" 27 y 29 conectados al condensador, especialmente si el m贸dulo se montara en un DIP solo despu茅s de que este 煤ltimo se hubiera montado en una placa de circuito, pero a煤n no se hubiera soldado a ella. Con el m贸dulo componente 15 montado en el DIP 51, como se ilustra en la FIG. 4, se ve que los terminales 26-29 (solo se ven tres) respectivamente se superponen a diferentes de solo los "PINS" finales, com煤nmente identificados por el n煤mero de referencia 53, del DIP 51. A modo de ejemplo solamente, en la FIG. 4 Los terminales 27 y 29 dispuestos diagonalmente se eligen para estar en contacto de acoplamiento con la bater铆a representativa y los "PINS" de tierra, respectivamente, del DIP 51.
Los terminales 26-29 est谩n formados preferiblemente de un material adecuado, como el llamado lat贸n chapado en soldadura dura completa, disponible comercialmente de varias fuentes en varios anchos y espesores, en forma de material de banda. Tal material exhibe no solo buena conductividad, sino tambi茅n resistencia. Esto asegura que los terminales siempre se inclinar谩n de manera confiable contra las superficies externas de los "PINS" alineados respectivamente 53 de un DIP asociado, y permanecer谩n asegurados por fricci贸n hasta que se conecten permanentemente a la soldadura. Como tal, el m贸dulo componente 15 puede montarse en un DIP, ya sea antes o despu茅s de que este 煤ltimo haya sido montado en la placa de circuito 54. En ese momento, no solo los "PINS" del DIP 51, sino tambi茅n los terminales de acoplamiento selectivo 26-29 del m贸dulo componente 15, se extienden a trav茅s de los orificios 56 alineados respectivamente de la placa de circuito, como se muestra en FIGS. 4 y 5. A partir de entonces, se pueden establecer conexiones soldadas permanentes confiables 57 (solo una vista en la FIG. 5) entre los "PINS" DIP 53, terminales 26-29 y las 谩reas de tierra o almohadillas 58 asociadas respectivamente formadas en la parte inferior de la placa de circuito 54. Tales conexiones soldadas se efect煤an preferiblemente con una m谩quina de soldadura por ola convencional.
Como una modificaci贸n opcional de la realizaci贸n ilustrativa preferida de FIG. 1, se muestra en forma de l铆nea fantasma un disipador de calor 61, cuya parte plana central 61A se coloca debajo de la parte central del cuerpo del condensador 18, y tambi茅n incrustada dentro de la carcasa moldeada 21 del m贸dulo 15. El disipador de calor ilustrativo tambi茅n est谩 formado con dos porciones expuestas en forma de L 61b, 61c para proporcionar una mayor masa y 谩rea de superficie. Tal disipador de calor es de particular ventaja en grandes sistemas electr贸nicos donde varios de los DIP empleados son del llamado tipo de alta potencia. Tales DIP generan inherentemente cantidades apreciables de calor y, a menudo, requieren enfriamiento externo a menos que se proporcione alg煤n tipo de disipadores de calor muy espaciados. El disipador de calor 61, como se mencion贸 anteriormente, tambi茅n puede funcionar como un escudo eficaz contra la radiaci贸n electromagn茅tica o la interferencia, si est谩 hecho o recubierto con un material adecuado para ese prop贸sito.
Como se ve en la FIG. 2, el disipador de calor 61 puede fabricarse f谩cilmente a partir del mismo portador de tiras 33 empleado para formar los terminales 26-29. En ese caso, es obvio que los rieles gu铆a portadores (o barras de presa) 41 y 42 se separar铆an de ellos, de la misma manera que se describi贸 anteriormente con respecto a los terminales 26-29, antes de que el condensador, las porciones horizontales de las patas de los terminales y al menos la parte central del disipador de calor se encapsularan dentro de la carcasa moldeada 21.
De acuerdo con un m茅todo de fabricaci贸n del m贸dulo componente 15 de la FIG. 1, se hace referencia a la FIG. 3 que, en forma simplificada, ilustra un molde de transferencia de dos piezas 65 para formar la carcasa del m贸dulo 21. Dicho molde se emplea despu茅s de que todas las operaciones de obturaci贸n, y las operaciones de formaci贸n de soportes, se hayan realizado en el portador de material de banda 33, pero antes del terminal y las operaciones opcionales de doblado del disipador t茅rmico, como se ilustra en la FIG. 2.
M谩s espec铆ficamente, las secciones superior e inferior del molde 66a, 66b est谩n dimensionadas de tal manera que cuando se colocan y cierran correctamente, los dos rieles portadores 41 y 42 dispuestos longitudinalmente se sujetan entre la asociada de las dos secciones de molde dispuestas longitudinalmente y de interfaz que definen una l铆nea de separaci贸n. Los bordes internos de cada una de las dos secciones de molde dispuestas lateralmente e interconectadas que definen una partici贸n est谩n preferiblemente ubicadas muy cerca de la asociada de los bordes paralelos que se extienden m谩s all谩 de las porciones terminales de la pata 26a, 29 a o 27a, 28a.
El material del molde de transferencia se inyecta en la cavidad del molde 67 a trav茅s de un corredor 68a convencional dispuesto longitudinalmente y una puerta 68b dispuesta transversalmente de una manera bien conocida, para encapsular completamente el condensador 18, incrustar las partes principales de las partes horizontales de las patas de los terminales 26-29, y al menos la parte central 61a del disipador de calor opcional 61, si est谩 empleado. Para la operaci贸n de moldeo descrita, la puerta tendr铆a preferiblemente un espesor definido por el ancho del portador de la culata de banda 33.
Despu茅s de la operaci贸n de moldeo, cualquier red delgada de pl谩stico (flash) que se forma t铆picamente a lo largo de varias secciones definidas por la l铆nea de separaci贸n de la carcasa moldeada (en el plano de los terminales no doblados), se elimina f谩cilmente, preferiblemente mediante una operaci贸n de granallado convencional. Tambi茅n es evidente, por supuesto, que los terminales 26-29, y las porciones finales 61b, 61c del disipador t茅rmico opcional, si se emplean, pueden doblarse en sus configuraciones finales, como se ilustra en la FIG. 1, en cualquier momento despu茅s de la operaci贸n de moldeo.
Mientras que solo un corredor de inyecci贸n de transferencia y una puerta se han ilustrado en la FIG. 3, en un sistema automatizado puede ser ventajoso inyectar el material de moldeo en la cavidad del molde desde lados opuestos de la misma. Tambi茅n se entiende, por supuesto, que normalmente se emplea una ventilaci贸n adecuada (no mostrada) en moldes del tipo de transferencia.
Si bien se han descrito un tipo de bastidor de plomo de portador de tiras 33, y un molde de transferencia 65, para su uso en la fabricaci贸n del m贸dulo componente 15, los terminales podr铆an eliminarse individualmente del material de banda y formarse, y luego, como se mencion贸 anteriormente, se podr铆a emplear un proceso de encapsulado, si se desea, para producir la carcasa encapsulante moldeada 21. Si este 煤ltimo se form贸 por una operaci贸n de encapsulado, se aprecia que la cavidad abierta del molde requerir铆a ranuras de soporte de terminales adecuadas, u otros medios de soporte, dentro de ellas para colocar los terminales 26-29 hasta que el material de encapsulado se solidifique para formar la carcasa 21.
HIGO. 6-9 ilustran otra realizaci贸n preferida de la invenci贸n caracterizada porque un componente del m贸dulo 70 incluye una carcasa moldeada 72 dentro de la cual, a efectos ilustrativos, est谩 encapsulado un condensador 74, mostrado s贸lo en forma de l铆nea fantasma. Tambi茅n son compatibles con la carcasa cuatro terminales 76-79 configurados de forma 煤nica. El condensador 74 puede ser id茅ntico al condensador 18 ilustrado en la primera realizaci贸n de la FIG. 1 y, como tal, aunque no se muestra, puede ser compatible y conectado al terminal de la misma manera.
Teniendo en cuenta los terminales 76-79 ahora m谩s espec铆ficamente, cada uno est谩 formado, preferiblemente como parte integral de un portador de material de banda, con una regi贸n final receptora de plomo DIP que est谩 bifurcada. Con especial referencia a la terminal representativa 77, como se ve mejor en la FIG. 7, tal regi贸n final est谩 formada en parte por una abertura 77a con cuello hacia abajo que se estrecha hacia adentro una distancia predeterminada hasta que se comunica con una ranura receptora de plomo DIP dispuesta lateralmente 77b.
Una ranura 77c configurada con ojo de cerradura tambi茅n se comunica con la ranura lateral 77b en el lado opuesto a la abertura 77a con cuello hacia abajo. La ranura de ojo de cerradura da como resultado dos secciones de pata bifurcadas peculiarmente formadas 77d y 77e que exhiben una resistencia apreciable. Por lo tanto, cuando el m贸dulo componente 70 est谩 montado en un DIP 81, como se muestra en las FIGS. 8 y 9, una porci贸n de hombro 82A horizontal superior de forma rectangular de un cable 82 alineado se insta f谩cilmente, con una fuerza m铆nima, dentro y, posteriormente, a un bloqueo a presi贸n confinado dentro de la ranura terminal lateral 77b.
El terminal 77, a modo de ilustraci贸n, representa uno de los dos terminales, el otro es 79, conectado a diferentes electrodos finales (no vistos) del condensador 74. Como tal, los respectivos "PINS" DIP 82 que subyacen a los terminales 77 y 79 representan ilustrativamente la bater铆a y los "PINS" de tierra de este 煤ltimo, por las razones descritas m谩s detalladamente anteriormente con respecto a la realizaci贸n del primer m贸dulo componente de FIG. 1.
Es evidente, por supuesto, que el grado de resistencia de las secciones bifurcadas de la pata terminal, como 77d y 77e de la terminal representativa 77, est谩 determinado no solo por el tama帽o y la forma de la abertura 77a con cuello hacia abajo, y el tama帽o y la forma de la ranura de ojo de cerradura comunicante 77c, en relaci贸n con la dimensi贸n de ancho nominal del terminal, sino por el tipo de material del que est谩 hecho el terminal. Un material preferido disponible comercialmente, como se mencion贸 anteriormente, se conoce como lat贸n chapado en soldadura dura completa.
De acuerdo con otro aspecto del componente modular de la realizaci贸n de FIGS. 6-9, cada uno de los terminales tambi茅n se fabrica preferiblemente con dos perlas de soldadura preformadas 76f-79f y 76g-79g (77f y 77g se ven mejor en la FIG. 7). Estas perlas de soldadura se colocan preferiblemente en lados opuestos de la secci贸n longitudinal de cada ranura de ojo de cerradura, como 77c, y se extienden a lo largo de diferentes de los bordes superiores de la ranura lateral receptora de plomo, como 77b. Si bien estas perlas de soldadura no son esenciales para efectuar conexiones soldadas confiables entre los "PINS" DIP y los terminales del m贸dulo de componentes, se colocan ventajosamente f谩cilmente en los terminales al comprender inicialmente una parte de la tira empleada para formar los terminales en blanco. Dichas tiras, para su uso como portadores de tipo marco de plomo, tambi茅n est谩n disponibles comercialmente de varios proveedores diferentes.
Como se ve mejor en la FIG. 9, las perlas de soldadura en cada terminal, como en el terminal 77, cuando se sueldan por reflujo, establecen filetes de soldadura 91 bien definidos entre cada terminal y la porci贸n superior del hombro 82a del cable DIP 82 entrelazado con 茅l.
Estas conexiones de soldadura pueden efectuarse antes o despu茅s de que el DIP 81, con un m贸dulo componente 70 montado en 茅l, se coloque, como un conjunto de circuito, sobre un sustrato asociado, como una placa de circuito 93 representada en FIGS. 8 y 9. La fijaci贸n de dicho ensamblaje a la placa de circuito se efect煤a insertando solo los "PINS" 82 del DIP 81 a trav茅s de los orificios pasantes 96 alineados respectivamente formados en la placa y, posteriormente, soldando los "PINS" a 谩reas de tierra o almohadillas 97 (visto solo en la FIG. 9). Tales conexiones de soldadura, como se indica en el filete de soldadura 98, pueden efectuarse f谩cilmente de manera automatizada como se se帽al贸 anteriormente, mediante el uso de una m谩quina de soldadura por ola convencional.
Debe tenerse en cuenta que, si bien las perlas de soldadura preformadas se han mostrado como parte de los cuatro terminales 76-79 en la segunda realizaci贸n ilustrativa, solo los dos terminales dispuestos diagonalmente elegidos, como 77 y 79, que deben conectarse respectivamente a la bater铆a y a tierra 82 de la DIP 81, deben soldarse a los "PINS" DIP de acoplamiento. Esto se desprende del hecho de que los dos "PINS" aislados, como 76 y 78 en el ejemplo ilustrativo, solo se emplean, como en el caso de la primera realizaci贸n, para facilitar el montaje "piggyback" del m贸dulo componente 70 en la parte superior del DIP 81. De hecho, en muchas aplicaciones de circuitos, el m贸dulo de componentes 70 puede emplearse f谩cilmente solo con los dos terminales conectados al condensador, como 77 y 79, debido a la forma en que se adaptan para el bloqueo a presi贸n de la bater铆a y los "PINS" de tierra de un DIP. Si el m贸dulo componente 70 (as铆 como el m贸dulo 15) se emplean para una funci贸n distinta de una funci贸n de acoplamiento, o incorporan un componente que no sea un condensador, es obvio que los terminales del mismo podr铆an espaciarse f谩cilmente para hacer contacto selectivo con los conductores deseados de un DIP.
Tambi茅n es evidente, por supuesto, que dado que los terminales del m贸dulo componente 77, 79 est谩n asegurados solo a las porciones superiores del hombro de los "PINS" alineados respectivamente 82 de un DIP 81, este 煤ltimo puede ser del tipo adaptado para el montaje en una placa de circuito o en un z贸calo intermedio. Independientemente de c贸mo se monten los DIP, en muchas aplicaciones tambi茅n puede ser deseable estampar o imprimir informaci贸n descriptiva en la parte superior de las carcasas de los m贸dulos de componentes fabricados incorporados en este documento para identificar el tipo o c贸digo de los DIP particulares en los que se montar谩n posteriormente.
Si bien se han divulgado aqu铆 dos realizaciones preferidas de m贸dulos de componentes, cada una incorporando un condensador de desacoplamiento montado de forma 煤nica y conectado a terminales, y cuyas realizaciones abarcan a煤n m谩s la utilizaci贸n de un disipador de calor opcional, as铆 como m茅todos para su fabricaci贸n, es obvio que se pueden realizar varias modificaciones a las presentes realizaciones y m茅todos ilustrativos reivindicados de la invenci贸n, y que una serie de realizaciones y m茅todos alternativos relacionados podr铆an ser ideados por un experto en la t茅cnica sin apartarse del esp铆ritu y el alcance de la invenci贸n.
